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      手机激光镭射机

      手机激光镭射机

       详情说明

        又称 半导体端面泵浦激光打标机 采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术,扫描振镜,扫描精度高、速度快、性能稳定,具备了长时间连续工作的要求。系统操作简单,全电脑制作,直接设置文件标刻速度和大小,方便快捷,具有曲面打标和旋转打标功能及自动增量打标功能。打标字体可任意选择,变更灵活方便。文件控制系统采用windows界面,支持AutocadR14;可用于打印序号、批号、日期、商标、文字等可刻金属及多种非金属材料,广泛应用于电子、钟表、眼镜、通讯产品、汽车配件、塑料按键,五金工具、工艺礼品、首饰加工、卫生洁具、水暖器材、精密机械零件。

        数控激光切割机,具有切割速度快,精度高等特点,激光切割机价格昂贵,切割费用高,只适合于薄板切割、精度要求高的场合,

        数控高压水射流切割机,适用于任何材料的切割(金属、非金属、复合材料),切割精度高,不产生热变形,具环保的切割方式。它的缺点在于切割速度慢、效率低、切割费用高。

        其它数控切割机:包括数控管材切割机,数控型钢切割机,数控坡口切割机,数控木工切割机,这些专用切割设备主要应用于各种专用型材地数控切割,市场上生产厂家不多。 [2]

        发展趋势

        随着现代机械加工业地发展,对切割的质量、精度要求的不断提高,对提高生产效率、降低生产成本、具有高智能化的自动切割功能的要求也在提升。数控切割机的发展必须要适应现代机械加工业发展的要求。

        1、数控切割机的发展。从几种通用数控切割机应用情况来看,数控火焰切割机功能及性能已比较完善,其材料切割的局限性(只能切割碳钢板),切割速度慢,生产效率低,其适用范围逐渐在缩小,市场不可能有大的增加。

        等离子切割机具有切割范围广(可切割所有金属材料),切割速度快,工作效率高等特点,未来的发展方向在于等离子电源技术的提高、数控系统与等离子切割配合问题,如电源功率的提升可切割更厚的板材;精细等离子技术的完善和提高可提高切割的速度、切面质量和切割精度;数控系统的完善和提高以适应等离子切割,可有效提高工作效率和切割质量。

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